아이엠티가 18일부터 19일까지 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 495.59대 1을 기록했다.

아이엠티의 상장 주관사 유안타증권에 따르면 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 158만주의 25%에 해당하는 39만5000주를 대상으로 진행됐다. 이에 1억9575만9000주가 청약 접수됐고, 증거금은 1조3703억원을 기록했다. 일반 공모청약까지 마무리한 아이엠티는 오는 10월 10일에 상장할 예정이다.

앞서 아이엠티는 기관투자자 대상 수요예측에서 총 1821곳의 기관이 참여해 753대 1의 경쟁률을 기록했다. 특히 참여한 기관의 99%(가격 미제시 포함)가 공모가 희망 범위 상단 이상을 제시했으며 확정된 공모가 1만4000원 이상을 제시한 비율은 96%를 초과하여 회사에 대한 높은 관심을 나타냈다.

회사는 이번 공모를 통해 조달한 자금 총 221억원을 주력 사업의 고도화 및 확장을 위한 설비 투자, 우수한 전문인력 유치 등에 사용할 계획이다. 특히 차세대 반도체 트렌드인 고대역폭 메모리(HBM)와 극자외선(EUV) 분야에 적극 투자해 시장 내 지위를 더욱 공고히 한다는 전략이다.

최재성 아이엠티 대표는 "수요예측부터 공모청약까지 진행하면서 당사의 기술력과 성장 가능성에 대한 뜨거운 관심을 확인할 수 있었다”며 "아이엠티는 코스닥 상장 이후 지난 20여년 간 축적한 기술과 역량을 바탕으로 주력 사업인 반도체 건식 세정 기술 개발 및 사업 분야 확대 등을 적극 추진해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것"라고 밝혔다.

아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발하며 시장의 주목을 받았다. 이어 HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 ‘MicroJet’을 세계 최초로 개발했으며, 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있다.

회사는 건식 세정을 기반으로 반도체 전공정의 △ 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비부터 반도체 후공정의 △EDS공정 프로브 카드용 레이저 세정 장비 △패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비 △패키징 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 △HBM용 CO2번인보드(Burn in Board) 세정장비 △최종 테스트 공정 레이저 소켓 세정장비 등의 제품군을 구축하고 있다.