저스템 자회사 플람이 에스앤에스텍과 반도체 포토 공정의 핵심 부품 소재인 블랭크마스크 표면처리 장비의 공동 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

블랭크마스크는 반도체 집적회로 패턴이 노광되기 전 마스크로, 석영유리기판 위에 금속막과 레지스트(감광액)을 도포해서 만드는 포토마스크의 핵심 재료다.

블랭크마스크는 제조 과정에서 금속막(Cr layer) 위에 레지스트막을 올리기 전 밀착력을 강화해 불순물을 제거하고 Void 형성을 억제해야 하는데 이러한 문제점을 해결하기 위해 최근 플라즈마 표면처리 장비의 니즈가 시장에서 크게 증가하고 있다.

플람은 에스앤에스텍과 시장의 니즈에 적극적으로 대응하기 위해 금속막 상단에 플라즈마 처리를 수행하는 PR도포 표면처리 장비와 최종 제작된 FPD용 블랭크마스크 표면에 파티클을 효과적으로 제거하는 USC (Ultra Sonic Cleaner) 세정 장비를 공동 개발했다. 현재 에스앤에스텍 대구본사에서 최종 테스트 중으로 스펙이 확정되면 연내 해당 장비의 발주가 진행될 예정이다.

플람은 에스앤에스텍과 지난 3월부터 블랭크마스크의 수율을 높이기 위한 장비 개발 연구를 진행해 왔다. 플람은 저온 고밀도 플라즈마 기술을 활용한 우수한 세정력과 기술력을 갖고 있으며 올해 3월 저스템과의 전략적 인수합병 이래로 사업영역을 확장하고 있다. 이번에 공동 개발한 표면처리장비도 핵심기술인 저온 고밀도 플라즈마 기술을 적용함으로써 개발에 성공하게 되었다.

플람 최용남 대표는 “이번에 에스앤에스텍과 공동 개발한 장비는 포토공정 분야에서 한 단계 업그레이드한 기술 발전을 가져올 것으로 기대한다”며 “블랭크마스크의 수요가 증가하는 만큼 시장 전망도 밝을 것으로 예상한다”고 밝혔다.

에스앤에스텍은 국내에서 최초로 블랭크마스크를 생산한 양산기업으로 현재 최고의 기술력을 보유하고 있다. 반도체 시장의 경기 침체에도 불구하고 최근 팹리스 업체를 중심으로 신제품 개발을 위해 블랭크마스크 수요는 계속해서 늘어나고 있다.