㈜넥사이언 SPI 제품 출시
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㈜넥사이언 SPI 제품 출시
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부피, 높이, 면적 등 3차원으로 실시간 인쇄공정상태 검사 가능

^^^▲ T-7260P 제품^^^
반도체 검사장비 전문 제조업체인 주식회사 넥사이언(대표 : 김홍철. www.nexscien.com)은 SMT(Surface Mount Technology : 표면실장기술) 공정의 불량율을 대폭 줄일 수 있는 SPI(Solder Paste Inspector) 검사장비인 T-7260P 시리즈를 출시했다.

(주)넥사이언(033430)의 T-7260P 시리즈는 핸드폰, 노트북, MP3, 네비게이션 등 각종 IT 전자기기 SMT공정의 불량 요인으로 지적돼온 인쇄회로기판(PCB)의 인쇄 공정 후 납 도포(Solder Paste) 불량 여부를 초당 21.9㎠의 빠른 속도로 3차원 검사할 수 있는 고속 3D 솔더 페이스트(Solder Paste) 검사장비이다.

이 장비는 스크린 프린터(Screen-Printer) 공정 후 전자부품 땜질 과정에서 유해물질 사용을 원천적으로 막을 수 있는 기술인 크림 솔더를 사용해 부피, 높이, 면적까지 3차원으로 검사•측정이 가능하다. 또한 스크린 프린터 공정상의 소납, 미납, 과납, 브릿지, 형상불량, 위치불량 등을 3차원으로 실시간 체크하여 인쇄공정상태를 분석할 수 있는 특징이 있다.

(주)넥사이언의 T-7260P 시리즈는 장비 내부의 광원, 카메라 등 각종 모듈의 경우 세계 유수 회사의 제품과 큰 차이는 없지만 동일 대상의 반복되는 검사마다 항상 같은 결과치를 보여주는 ‘반복정밀도’면에서는 보다 우수한 성능을 자랑한다. 또한 검사 및 측정에 대한 통계적 공정관리(SPC) 데이터의 제공으로 실시간으로 공정관리에 유용하고 6-Sigma 도입에 따른 부가기능 관리에도 우수하다.

(주)넥사이언 관계자는 “2006년부터 납•크롬 등 유해물질 사용을 제한하는 RoHS 기준 때문에 부품에 납이 기준치 이하(Lead Free)의 제품 시장이 확대되고 있다”며, 그 결과 “불량율이 높아지는 기술적인 문제가 발생하고 있기 때문에 성능이 우수한 SPI 검사장비의 시장 수요가 확대될 것으로 전망한다”고 밝혔다.

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