한미반도체 (대표이사 곽동신 부회장)가 2018년 상반기 매출 1,251억원, 영업이익 356억원, 영업이익율 28.4%를 기록하며 2017년 상반기 대비 매출 31.4%, 영업이익 38.8% 증가했다고 30일 밝혔다.

한미반도체 곽동신 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 그리고 미들 엔드 (Middle-end) 장비인 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’, 세계시장 점유율 1위의 ‘6세대 뉴 비전 플레이스먼트’, ‘플립칩 본더’ 등의 신규개발 장비 매출 호조로 작년 기록한 사상 최대 실적을 다시 한번 뛰어 넘는 성과를 거두었다”고 밝혔다.

“또한, 중국 반도체 시장은 중국 정부 주도하에 막대한 금액을 투자하고 있고, 이러한 공격적인 행보는 중국 반도체 핵심 기업인 장전과기 (JCET), 화천과기 (Huatian Technology), 통부미전 (TFME), 베이징 옌동 (BYD), ASE 그룹 등을 주요 고객으로 보유하고, 전체 매출의 70%가 중국 관련 시장에서 발생하는 한미반도체에 큰 기회가 될 것으로 기대하고 있다. 더불어 매년 3월과 9월 개최되는 전 세계 반도체 산업 최대 행사인 세미콘 차이나, 세미콘 타이완 전시회의 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 중국시장 입지 강화를 위해 노력을 가하고 있다”고 언급했다.

2분기 실적은 매출 787억원과 영업이익 248억원(영업이익율 31.6%), 당기순이익 219억원을 기록했으며 전년 동기(2017년 2분기) 대비로는 매출 28.8%, 영업이익 32%, 당기순이익은 무려 201.5% 증가했다고 밝혔다.

한편, 한미반도체는 지난 7월 2일 주가 부양과 주주가치 제고를 목적으로 발행주식총수의 10% 규모인 6,358,210주, 시가 기준 537억원 어치의 자사주 소각 결정을 발표한 바 있다. 소각예정일은 다음달 (8월) 16일이다.