바른전자(대표 김태섭)가 장거리 통신기술인 로라(LoRa) 모듈을 출시했다고 7일 밝혔다.

기존 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, BLE) 모듈이 100m 이내 근거리 통신 기술이었다면, 로라(LoRa)는 10km 안팎의 장거리용이다.

로라(LoRa)는 다국적 기업의 연합체인 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)에서 밀고 있는 IoT(사물인터넷) 전용 생태계다. 특히, IoT(사물인터넷)에서도 10Mbps 미만 저속 무선통신으로 적은 단위의 데이터를 전달하는 IoST(Internet of Small Things, 소물인터넷)에 사용되는 네트워크다.

로라(LoRa)는 옥외에서 10km 안팎에서 무선 통신이 가능하고, 전력소모가 적어 배터리 수명이 수년간 유지되는 장점을 가지고 있다.

또한, 기존 단거리 기반의 서비스를 장거리로 확장할 경우 중계기인 리피터(Repeater) 및 인프라 구축 비용 등을 낮출 수 있다. 비용 효율성과 높은 확장 가능성을 제공할 수 있다는 것이다. 광범위한 저속 무선 모니터링 및 제어 설계에도 매우 적합하다.

따라서 로라(LoRa)는 교통, 가로등, 주차, 보안시스템 등의 스마트시티, 스마트 미터링(Smart Metering) 및 스마트 가전, 조명, 산업용 등 다양한 곳에 활용할 수 있다.

글로벌 IT 자문기관인 가트너(Gartner)는 2020년에 이르러 250억개에 달하는 서로 연결된 사물(Things)이 사용될 것으로 전망하고 있다.

이에 바른전자는 IoT 시장이 폭발적으로 성장할 것으로 예상하고, IoT시장 연결의 주체인 근거리 및 장거리 통신모듈 개발에 박차를 가하고 있다. 뿐만 아니라 통신 모듈에 센서와 융합한 솔루션 및 게이트웨이와 융합한 솔루션 등의 개발도 함께 진행 중이다.

설명환 바른전자 커뮤니케이션팀 팀장은 “이번 로라(LoRa) 모듈 출시를 계기로 가격경쟁력을 갖춘 다양한 통신 기술개발을 통해 혁신적인 IoT 서비스를 제공할 수 있도록 노력해나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, 글로벌 기술 경쟁력을 보유하고 있는 바른전자는 반도체 패키징 기술을 접목하여 소형화를 위한 IoT용 시스템 반도체(System In Package, SIP)화도 진행하고 있어 사물인터넷 산업에 많은 기여를 할 것으로 전망되고 있다.