하나마이크론(대표 최창호)이 한국기계연구원 이학주 박사팀과 함께 지식경제부 산업원천기술개발사업 지원을 받아 실리콘 메모리를 유연하게 패키징할 수 있는 공정기술 개발에 세계 최초로 성공했다고 7일 밝혔다.
이 기술은 실리콘 메모리를 얇게 만든 후 유연한 기판에 접합시키는 공정으로, 대면적의 실리콘 메모리를 롤을 이용해 한번에 유연한 기판에 집적할 수 있어 자유자재로 ‘휘어지는 메모리’를 만들어 낼 수 있다는 것이 가장 큰 특징이다.
짧은 시간 안에 실리콘 기반의 다양한 반도체 부품을 휘거나 접을 수 있는 상태로 제조, 기존 패키징 공정과 호환성을 가지고 저렴하게 제작할 수도 있어 실리콘 웨이퍼를 사용하는 모든 부품 분야에서 가장 유용한 차세대 공정기술로 평가받고 있다.
특히, 일반적으로 구부릴 수 있는 유연한 제품은 고집적ㆍ고성능을 확보하기 어렵다는 기술적 장벽을 허물며, 향후 MP3, 휴대폰, 디지털카메라 등 모든 기존 메모리 소자를 유연하게(flexible) 제조할 수 있어 활용성 면에서 월등히 우수하다.
하나마이크론은 이번 개발 성공을 통해 꿈의 소재라고 불리는 ‘유연 실리콘 메모리 패키징 기술’을 세계 최초로 개발했다는 성과와 함께, 기존 실리콘 공정보다 월등히 빠른 제조 공정까지 구축하며 생산비 절감 효과 등 관련 시장에서 확실한 우위를 선점했다.
또한, 국책과제를 통해 상용화된 기술이 부품을 구부리거나 휘어도 고용량과 내구성을 유지함을 검증받으며 신뢰성까지 갖춘 만큼, 기존 메모리뿐만 아니라 ASIC 및 기타 실리콘 기반 다양한 부품에서의 적용도 한층 가까워졌다.
하나마이크론 이혁 연구소장은 “이번 기술은 생활 속에 접할 수 있는 모든 디지털 기기에 유연성을 더하며 획기적인 성과를 가져올 것.”이라며 “의류를 비롯 다양한 분야에서 관련 시장 규모가 수조 원에 달하는 만큼 향후 사업 추진에 더욱 박차를 가하겠다.”고 말했다.
한편 이 과제는 나노측정원천기술의 세계적 권위자인 한국기계연구원 이학주 박사에 의해 진행 돼 왔으며 지난해 7월 세계 최초로 제품 상용화를 위한 2단계 사업이 추진됨에 따라 하나마이크론이 수행기관으로 최종 선정됐다
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