테라뷰가 AMD와의 협력 연구를 바탕으로 테라헤르츠파(THz)를 활용한 초정밀 검사 시스템 'EOTPR'의 효용성을 입증하고 글로벌 주요 반도체 기업들과 장비 공급을 위한 협의를 진행 중이라고 2일 발표했다. 양사는 고성능 반도체 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 찾아내는 데 해당 기술이 유효하다는 점을 확인했다.

이번 성과는 지난 2025년 11월 미국 캘리포니아주 패서디나에서 열린 국제 테스트 및 고장 분석 심포지엄(ISTFA)에서 공개된 공동 연구 결과를 기점으로 가시화됐다. 테라뷰는 발표 이후 기존 장비 활용 기업은 물론 반도체 가치사슬 내 신규 고객사들로부터 도입 문의가 잇따르고 있다고 설명했다.

특히 이번 연구는 인공지능(AI)용 칩렛 디바이스 사이의 다이 투 다이(D2D) 인터커넥트 경로에서 발생하는 결함을 정밀하게 분리하고 분석하는 데 EOTPR이 효과적임을 입증했다는 점에서 의미가 크다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 이종집적 기술이 핵심으로 떠오르면서 비파괴 방식의 내부 진단 기술은 반도체 미세화 한계를 극복할 필수 요소로 꼽힌다.

테라뷰 측은 테라헤르츠 기반 비파괴 검사가 고가 첨단 반도체의 수율 개선과 생산 비용 절감, 품질 신뢰성 확보에 직결된다고 강조했다. 현재 글로벌 파운드리 기업 한 곳에 시스템 업그레이드 설치가 예정되어 있으며, AI 칩 수요가 늘어날수록 고대역폭메모리(HBM) 제조사와 파운드리 등 고객사 저변이 확대될 것으로 보고 있다.

최근 AI 반도체 시장이 특정 기업의 그래픽처리장치(GPU) 독주에서 빅테크 기업들의 자체 설계 주문형 반도체(ASIC)로 다변화되는 추세도 긍정적 요인이다. 구조적 복잡성이 높아지는 차세대 칩 제조 공정에서 비파괴 검사 솔루션의 중요성이 더욱 커질 것이라는 분석이다.

돈 아논 테라뷰 대표이사는 엔비디아 및 AMD 등 세계적 반도체 기업들과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다고 언급하며, EOTPR이 GPU를 포함한 AI 반도체 전반의 핵심 요소를 검사하는 표준 솔루션으로 자리 잡을 수 있도록 기술 고도화와 고객 확보에 주력하겠다는 의지를 밝혔다.