코아시아세미가 현지시간 6일 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’에서 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 차세대 AI 칩렛 양산 전환 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 계약은 2024년 말 양사가 체결한 텐스토렌트 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약의 후속 단계다. 해당 과제의 설계를 완료함에 따라 양산 단계로 전환하는 내용이 골자다. 코아시아세미는 앞서 2025년 7월 리벨리온 AI 제품 공급 계약을 체결한 데 이어 두 번째 AI 칩렛 양산 공급 계약을 확보하게 됐다.

회사 측은 이번 계약을 통해 향후 총 1,400억 원 이상의 매출을 예상하고 있다. 현재 진행 중인 다른 개발 과제들 역시 설계 단계를 거쳐 실리콘 제조 및 양산 단계로 전환될 가능성이 높아, 중장기 매출 확대 흐름이 이어질 것으로 전망했다.

코아시아세미는 해당 프로젝트에서 칩렛 아키텍처 설계와 검증을 수행하고, 파운드리를 통한 제조 이후 양산 공급까지 연계하는 역할을 맡는다. 구체적으로 개별 SoC 칩 설계와 칩렛 패키지 설계 등 칩렛 개발 전반의 핵심 기술을 담당한다.

텐스토렌트의 짐 켈러 CEO는 “코아시아세미는 텐스토렌트의 칩렛 SoC 구현을 위한 신뢰할 수 있는 파트너”라며 “이번 계약에 이어 후속 제품 개발에도 착수할 예정”이라고 밝혔다.

코아시아그룹 반도체 부문장을 겸임하는 신동수 대표는 “이번 계약은 코아시아의 칩 설계 및 칩렛 패키지 개발 역량을 입증한 사례”라며 “이를 기반으로 글로벌 AI ASIC 시장에서 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다.