바른전자(대표 김태섭,임세종)는 지난 20일 바른전자 화성 본사 대회의실에서 상반기 결산 경영 보고회를 갖고 향후 하반기 경영방침에 대한 계획을 밝혔다고 25일 전했다. 

이날 김태섭회장은 ‘바른전자가 최대 생산량을 연일 경신하는 등 최대 호황기를 누리고 있지만 이와 같은 시기에 더욱 현명하고 똑똑한 투자가 필요하다’며 ‘눈 앞의 성공에 만족하지 않는 미래지향적 위기의식이 필요하다’고 역설했다. 

바른전자는 작년 한해 반도체 패키징 사업을 주력으로 IC유통, 멤스(MEMS) 반도체 개발사업 등을 통해 2,020억 원의 매출을 달성하는 등 창사 이래 최대 실적을 기록한 바 있다. 또 작년 하반기 2공장 신축을 통해 20% 이상 생산능력을 확대하고 공장을 풀가동하고 있지만 현재 전체 주문량의 약 70% 정도만 소화할 수 있을 정도로 메모리카드 주문량은 여전히 빠르게 늘어나고 있다. 

바른전자 정채균 부사장은 “스마트기기, 울트라북 등의 확산과 플래시메모리 가격하락으로 인해 메모리카드와 UFD, SSD 등의 시장 수요가 빠르게 늘고 있다”며 “폭증하는 주문량을 맞추기 위해 동남아 지역 공급을 중단하거나, 조정해야 할 정도”라고 설명했다. 

바른전자가 분석한 성공요인은 크게 두 가지로 요약된다. 첫 번째는 한국기업들이 삼성, SK하이닉스의 선전을 통하여 반도체 시장을 선점하였고 바른전자 사업부문인 반도체 후공정 패키징 비즈니스도 자연스레 한국으로 쏠림이 이어졌다는 분석이다.

두 번째 요인은 바른전자의 높은 공정기술력이다. 바른전자는 1998년 삼성전자 메모리카드 사업부문이 분사되어 설립된 회사로 수십 개에 달하는 특허를 보유하고 있을 정도로 기술 수준이 높다. 특히 반도체 칩을 8단으로 쌓는 고용량 적층(Stacking)기술은 세계에서 인정받는 수준이다. 이와 더불어 100%에 근접하는 수율(비불량율)은 바른전자의 핵심 성장동력이다.

이러한 긍정적 상황에도 불구하고 김회장이 이날 똑똑한 투자와 위기의식을 강조한 것은 한국 기업들이 반도체 시장을 장악하고 있지만 가격 경쟁력으로 위협하는 국내 패키징 업체 및 대만기업들의 경쟁적 시설확대가 이루어지면 공급과잉, 반도체가격하락, 수익악화라는 악순환이 이어질 수도 있다는 예측 때문이다.

또 빠르게 대형화 되고 있는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)규격 변화에 대한 대응능력, 전통적 패키징 산업을 위협하는 새로운 멀티칩 패키징(MCP) 기술에 대한 대안 부재 등도 바른전자가 안심할 수 없는 요인으로 꼽았다.

이날 김회장은 “똑똑한 투자를 강조한 것은 이러한 기회와 위협을 정확히 분석하고 대응해야 한다는 뜻”이라며 “해외공장 설립은 외주확대 및 내수시장이 뒷받침 되는지 면밀히 검토하고, 대형 웨이퍼에 대한 시설투자 등 생산능력 확대는 자사의 기술수준과 비례해 안정적으로 진행할 것”이라고 향후 경영계획을 밝혔다.