수원시와 경기도가 공동주최하는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’이 30일 개막했다.

8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다.

종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트), 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.

부대행사로 △2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 콘퍼런스 △참가업체 기술세미나 △한국마이크로전자패키징연구조합·소부장기술융합포럼이 주관하는 국제 심포지엄 △수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회 △반도체 일자리 활성화를 위한 채용세미나 등 프로그램이 진행된다.

30일 열린 개막식은 이재준 수원특례시장의 개회사, 오후석 경기도 행정2부지사의 환영사, 안기현 한국반도체산업협회 전무의 기조연설(‘K-반도체’ 패키징으로 재도약) 등으로 진행됐다.

이재준 시장은 “2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다”고 말했다. 이어 “수원시는 ‘기업하기 좋은 도시’라는 큰 그림을 그려가고 있다”며 “기업들이 들어서고, 인력과 기술이 모이는 도시를 만들기 위해 노력하겠다”고 덧붙였다.

한편 수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관하는 ​‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’은 수원상공회의소·차세대융합기술연구원·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등이 후원한다.