SMEC는  공작기계사업부문에서 “레이저를 이용한 비아홀 가공장치”에 관한 특허를 취득했다고 7일 밝혔다.

비아홀이란 회로기판공정에서 다층기판의 한 쪽 면과 반대쪽 면을 도파회로로 형성하기 위한 홀을 말한다 이 비아홀 가공은 많은 미세 가공공정을 거쳐 가공이 되는 시스템 공정이다.

본 특허는 최소 단위 60마이크로미터 ~100마이크로미터 FPCB가공이 가능하고 레이저 빔 교차(또는 분배)기술을 통한 잉여 레이저 빔을 활용한 장치기술이다. 기존 제품대비 공정 단순화로 인한 제품생산 증대와 설비비용 절감 및 설치공간 최적화 특징을 가진 특허이다.

즉 생산성 증대와 비용절감을 두 마리 토끼를 잡은 기술은 듀얼 헤드방식 레이저 기술에서 볼 수 있다. 예를 들어 기존 레이저 빔 하나에 광학헤드 하나의 시스템에서 100개의 홀 가공성을 가진다면 본 특허는 레이저 빔 하나에 광학헤드 두 개를 이용한 방식에다. 레이저 빔 교차(또는 분배)기술을 접목하여 잉여 레이저 빔 활용으로 생산성을 높였다. 그리고 레이저를 두 개가 아닌 하나를 활용함으로써 생산성 대비 가격경쟁력을 갖추었다.

SMEC는 이번 특허가 슬림화 되는 전자 제품 공정라인에 적용될 뿐만 아니라 레이저가공장치에 적용이 용이하므로 다양한 사용자 요구조건을 충족시킴과 동시에 사용자 업무 효율성 증대로 인한 매출 증대 효과를 기대할 수 있을 것으로 보고 있다.

또한 회사 관계자는 “이번 특허 기술을 SMEC 기계사업부문에서 개발하고 있는 5축 동시 가공기와 결합해 가공이 어려운 부품류(난삭재)를 고 정밀로 가공하는 신개념의 지능형 복합 가공기 하이엔드(High-End)기술을 완성할 계획이다”고 말했다.