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[기업/IT/AI] 칩스앤미디어, 미국 빅테크와 차세대 ‘AV2’ 멀티미디어 IP 라이선스 계약

김성훈 기자 | 2026-06-17 09:41

[기업/IT/AI] 이녹스첨단소재, 반도체 패키징 소재 시장 공략 "글로벌 제조사향 양산 돌입"

최창규 기자 | 2026-06-15 08:46

[제약/바이오] 시노펙스, ‘KSN2026’ 참가 " 인공신장기용 정수기 공식 출시"

심상훈 기자 | 2026-06-10 09:38

[기업/IT/AI] 삼성전자, 세계 최초 ‘HBM4E 12단’ 공급…AI 메모리 주도권 강화

최창규 기자 | 2026-05-29 09:56

[기업/IT/AI] 폴라리스AI, 국산 NPU 기반 로봇 제어 확대 추진

최창규 기자 | 2026-05-14 09:44

[기업/IT/AI] 칩스앤미디어, 차세대 비디오 코덱 AV2 하드웨어 IP 개발

최창규 기자 | 2026-05-12 08:16

[기업/IT/AI] 이녹스첨단소재, LPDDR용 초박형 DAF 양산 돌입

최창규 기자 | 2026-05-07 09:26

[기업/IT/AI] ICTK, 하드웨어 기반 보안칩 ‘STR’ 출시…글로벌 공급 본격화

김민정 기자 | 2026-04-28 09:21

[기업/IT/AI] 충청남도, 첨단반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축 공모 선정

양승용 기자 | 2026-04-27 20:36

[기업/IT/AI] 에이직랜드, 글로벌 뉴로모픽 AI 선두주자 ‘브레인칩’과 신규 계약

최창규 기자 | 2026-02-23 08:18

[수도권(서울/경기/인천)] 인천시, 글로벌 반도체 후공정 메카로...포럼 통해 혁신동력 결집

이정애 기자 | 2026-02-01 16:23

[기업/IT/AI] 세미파이브·사피엔반도체, 마이크로디스플레이 협력

김종선 기자 | 2026-01-26 10:17

[경제일반] 엔비디아, '그록'에 29조 투자하며 AI 반도체 시장 기술 선점 시도

손윤희 기자 | 2026-01-20 12:01

[경제일반] 삼성전자, 52주 신고가 기록…목표주가 20만 원 전망 나오는 배경 분석

손윤희 기자 | 2026-01-17 14:21

[기업/IT/AI] 세미파이브·한화비전 협력 ‘와이즈넷9’ 양산 확대

손상윤 기자 | 2026-01-14 09:15

[기업/IT/AI] 에이직랜드, 프라임마스 칩렛 SoC 개발 계약 95억원으로 확대

김종선 기자 | 2026-01-13 08:33

[신기술/신제품] 현대차·기아, 로봇용 AI 칩 개발…피지컬 AI 구현 추진

이승희 기자 | 2026-01-09 11:21

[경제일반] CES 2026에서 피지컬 AI 주목…자동차·로봇·반도체주 강세 지속

손윤희 기자 | 2026-01-08 16:09

[기업/IT/AI] 넥스트칩, CES 2026서 AI 비전 프로세서 공개

김종선 기자 | 2026-01-08 09:38

[경제일반] CES 2026, 국내 AI 반도체와 로봇 산업 주목…증시서 관련주 강세

손윤희 기자 | 2026-01-06 21:32

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