지난해 개발 완료된 이 제품은 초소형ㆍ초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF 및 베이스밴드 프로세서 통합칩이다. 기존에는 2세대(T3700) DMB칩을 공급해 왔으나, 이번 SK텔레콤과 KT향 갤럭시S2 공급을 시작으로 3세대 칩의 멀티미디어기기 탑재가 본격적으로 이루어질 예정이다.

아이앤씨테크놀로지의 3세대 DMB칩은 세계 최소형의 칩사이즈(3.2mm x 3.2mm, FBGA)로 기존에 탑재되던 2세대 제품에 비해 크기를 36% 줄였으며, 소비전력도 29mW로 기존 제품 대비 40% 가까이 줄여 전력효율을 높였다. 또 최고의 수신감도(-1035dBm) 성능을 자랑, 수신율이 약한 곳에서도 우수한 DMB 수신 성능을 지원하는 것이 장점이다.

스마트폰은 데이터처리 속도가 빠른 만큼 전력 소비량이 높고, 디자인 트렌드가 초슬림형으로 변해감에 따라 아이앤씨테크놀로지의 초소형ㆍ초저전력 3세대 DMB칩은 고객의 니즈에 능동적으로 대응, 만족도를 높일 것으로 회사측은 기대하고 있다.

아이앤씨테크놀로지 관계자는 “중저가형 스마트폰 시장 형성 등 시장 확대를 통한 보급률이 꾸준히 증가함에 따라 DMB칩 수요 또한 늘어날 것”이라며 “새롭게 출시되는 스마트폰 및 태블릿PC에도 적극적으로 제품을 공급하고 있다”고 밝혔다.

한편, 아이앤씨테크놀로지는 국내 지상파 DMB시장 80%를 점유하고 있으며, 지난해부터 삼성의 갤럭시 시리즈, LG의 옵티머스 시리즈, 팬텍의 베가, 시리우스 등 다양한 스마트폰에 DMB칩을 공급하며 시장에서 주도권을 이어가고 있다.