엑시콘(대표이사 박상준)은 7월 7일 삼성전자로부터 107억원의 Burn-in Tester 신규 수주를 받았다고 공시했다. 엑시콘은 반도체공정의 최종검사를 담당하는 Memory Tester 와 SSD Tester 를 주력장비로 생산, 공급함으로써 고객사의 제품완성도 및 생산공정의 효율화를 높여주는 역할을 하고 있다.

기존 Burn-in Tester는 단순히 메모리칩에 고온, 고압 등 악조건하에서 가속(내구성) 테스트를 진행하여 메모리 제품의 초기 불량을 사전 Screen하는 역할을 해온 반면, 최근 개발된 Burn-in Tester에서는 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 메모리 제품의 고집적화, 다단칩 설계 등의 환경변화에 따른 소모 전류의 극심한 증가로 기존 번인 테스트에 더해 대용량 전류 공급 및 고발열 챔버 제어 Solution 의 핵심기술이 필요해졌다. 

이에 엑시콘은 기존 설비와 차별화된 생산성을 제공하고, 고정밀 / 고발열 챔버 제어 성능을 극대화한 고부가가치의 고용량 Burn-in Tester를 개발하여 공급하게 된 것이다. 

금번 신규 설비공급을 기점으로 엑시콘은 기존 주력장비 외에 번인테스터 사업에도 진출함으로써 안정적인 매출 성장기반을 확보하였고 내년에는 고객사의 신규 생산라인에 해당제품을 확대 공급할 수 있을 것이라고 회사 관계자는 설명하였다.