화웨이가 반도체 칩 확보에 비상이 걸렸다고 에포크타임스가 14일 전했다.

미국 CNBC는 화웨이가 첨단 반도체를 확보하지 못한다면 세계 최대 스마트폰 제조사로서의 위상을 위협받을 것이며 연간 수십억 달러 상당의 매출이 날아갈 수 있다고 보도했다.

미국 상무부는 올해 5월 ‘해외 직접 생산 규정’(Foreign Direct Product Rule)’을 개정해 반도체 제조사가 화웨이에 미국 기술과 장비를 사용해 생산한 반도체를 미국 정부의 허가 없이 판매하지 못하도록 했다.

프리미엄 반도체 생산에는 미국의 기술이 핵심이다. 상무부 조치는 사실상 거의 전 세계 반도체 생산업체의 화웨이와 거래를 막은 셈이다.

화웨이는 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)을 통해 반도체를 디자인했지만, 실제로는 대만의 반도체 파운드리업체 TSMC가 위탁 생산하고 있다.

TSMC 역시 반도체 생산에 미국 기술을 사용하고 있다. 오는 9월 15일 이후에는 화웨이에 반도체를 납품할 수 없다.

화웨이의 위청둥 소비자부문 최고경영자(CEO)는 지난 7일 중국 정보화 100인 포럼에서 “우리에게는 엄청난 손실”이라며 “올해가 화웨이의 마지막 프리미엄 반도체 세대일 것”이라고 말했다.

화웨이의 반도체 확보처도 빠르게 소진되고 있다.

시장조사업체인 스트래티지 애널리틱스의 닐 모스턴 전무는 “화웨이의 스마트폰 부서에서 반도체를 조달하는 옵션이 줄어들고 있다”고 했다.

화웨이는 주력 반도체 칩세트인 기린 애플리케이션프로세스(AP)를 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(중신궈지)에 위탁 생산하고 있으나, 미국의 제재로 핵심 부품 조달이 어려워 다음 달 생산을 중단한다.

미국 기술을 배제한 자국 기술로만 설계한 반도체를 SMIC에 맡기는 방안이 있지만 SMIC 설비 일부는 미국 기술이 적용돼 있고, 기술적으로도 TSMC에 크게 뒤처져 있다.

시장조사업체 트렌드 포스는 SMIC가 최대 16 나노 혹은 12 나노 공정 제품까지는 대체할 수 있겠지만 TSMC보다 더 뛰어난 제조 능력을 제공할 수는 없을 것이라고 지적했다.

중국의 또 다른 반도체 설계회사 UNISOC(쯔광잔웨)가 있지만, 기술이 떨어져 화웨이에서 필요로 하는 제품을 생산하기에는 역부족이다.

전문가들은 UNISOC가 화웨이에 납품하기 위한 규모와 품질을 따라잡는 데 수년이 소요될 것으로 전망했다.

스트래티지 애널리틱스의 닐 모스턴은 “화웨이가 삼성 반도체를 이용하기도 어렵다”며 “자체 스마트폰을 제조하는 삼성은 치열한 경쟁상대인 화웨이에 칩 공급을 꺼릴 것”이라고 봤다. 그 외 정치적인 문제도 걸려 있다는 것이다.

다른 대만의 반도체 생산업체들이 있지만 모두 미국의 ‘주의’를 끌고 싶어 하지 않을 것으로 모스턴은 관측했다.

자체 생산하는 기린 칩 생산이 중단될 상황에서 화웨이가 시중에 유통되는 다른 반도체를 사용할 경우, 스마트폰 사업을 망치게 된다는 전망도 있다.

시장조사업체 씨 어낼리시스의 니콜 펭 모빌리티 부문 부사장은 화웨이가 표준 반도체를 사용하는 방안을 선택할 경우 OPPO, VIVO, 샤오미와 격차를 벌리기 어려울 것이라고 말했다.

특히 화웨이가 다른 중국 기업들에 비해 우세를 점하고 있는 프리미엄 폰 부문에서 경쟁 우위를 잃을 것으로 예상된다.

펭 부사장은 “화웨이는 2020년까지는 버틸 수 있지만, 앞으로 2년은 어려울 것”이라며 세계 최대 규모 스마트폰 업체 지위를 잃을 수 있다고 말했다.

화웨이의 소비자 부문은 스마트폰, 노트북 등을 포함해 2019년 연간 669억 3천만 달러의 매출을 올렸다. 이는 화웨이 전체 매출의 50% 이상을 차지한다.

블룸버그 통신 역시 지난 6월 소식통을 인용해 “화웨이가 제품 생산에 사용하는 자체 개발 반도체 재고 물량이 내년 초 소진될 것”이라고 전했다.