한미반도체 (대표이사 곽동신 부회장)가 올해 연결기준 3분기 누적 매출 1,783억원, 영업이익 508억원, 당기순이익 443억원을 기록하며, 전년 동기 대비 매출 21.2%, 영업이익 26.4%, 당기순이익 114.1% 증가했다고 14일 밝혔다.

업계 관계자는 “올해 3분기 글로벌 반도체 매출은 약 140조원을 돌파하여 사상 최대치를 기록했고, 향후에도 서버용, 차량용 반도체 등 IT 신기술 성장에 따른 수요로 반도체 장비 기업들의 수혜는 계속될 것”이라고 말했다.

한미반도체 관계자는 “회사의 주요 제품인 6세대 뉴 비전 플레이스먼트, 미들엔드(Middle-end) 장비인 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더(TSV Dual Stacking TC Bonder), 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 등의 호조로 3분기까지 전년 대비 좋은 실적을 이어갈 수 있었다”며, “앞으로도 4차 산업혁명의 핵심인 IoT, 데이터센터 확산 등으로 호조를 이어갈 수 있을 것으로 본다”고 밝혔다.

한편, 한미반도체는 지난 10월 22일 공시를 통해 마이크론(Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.)과 55억원 규모의 반도체 제조용 장비를 수주했다고 발표했다.