세미파이브·모빌린트, 산업 로봇용 AI 반도체 공동 개발

세미파이브(대표 조명현)가 인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트(대표 신동주)와 산업 로봇에 적용할 맞춤형 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다. 이번 개발은 산업통상부가 주관하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 사업의 하나로 추진된다.

K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업은 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실증하는 국책과제다.

양사는 외부 서버와 연결하기 어려운 야외 환경에서도 자체적으로 AI 연산을 수행할 수 있는 로봇용 반도체를 개발할 계획이다. 개발된 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재해 카메라 영상과 센서 데이터를 실시간으로 처리하는 데 활용될 예정이다.

이번 프로젝트에는 세미파이브의 ‘스펙 핸드오프(Spec Hand-off, 사양 인계)’ 방식이 적용된다. 고객사가 요구하는 성능과 제품 사양을 제시하면 세미파이브가 상세 반도체 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 이어지는 개발 과정을 맡는 방식이다.

반도체에는 저전력 메모리 규격인 엘피디디알6(LPDDR6·Low Power Double Data Rate 6, 저전력 이중 데이터 전송 메모리)와 피시아이 익스프레스 6세대(PCIe Gen6·Peripheral Component Interconnect Express Generation 6, 고속 주변장치 연결 규격) 등이 적용될 예정이다.

여러 기능별 칩을 하나의 패키지에서 연결하는 유씨아이이(UCIe·Universal Chiplet Interconnect Express, 범용 칩렛 연결 규격) 기반 기술도 적용 대상에 포함됐다. 이를 통해 통신망 연결이 제한된 환경에서 로봇이 자체적으로 데이터를 처리할 수 있도록 개발한다는 계획이다.

세미파이브는 이번 사업에서 맞춤형 반도체 설계와 패키징, 테스트 등 턴키 개발을 수행하고 모빌린트와 함께 산업 로봇 적용과 실증을 추진할 예정이다.