에이치케이, 대만 전시회 성료

에이치케이가 지난 21일까지 열린 ‘대만 판금레이저 응용 전시회 2026(TSMLA 2026)’ 참가를 성공적으로 마무리했다고 23일 밝혔다. 특히 에이치케이는 이번 전시회 참가를 통해 현지 네트워크를 한층 확대하고 TSMC 신공장 증축에 따른 추가 수주 기반을 마련했다.

에이치케이는 전시회에서 대만 현지 업체들을 대상으로 다양한 B2B 미팅을 진행했으며, 현지 수요가 높은 대형 레이저 절단 장비를 중심으로 주요 제품과 기술력을 소개했다. 특히 전시회 참가 기간 중 TSMC에 반도체 검사기 및 전장박스 등을 공급하는 1차 벤더에 레이저 장비를 추가 공급할 기회를 확보했다.

해당 1차 벤더는 최근 TSMC가 진행한 신공장용 장비 입찰에 참여한 10개 업체 가운데 최종 선정된 2개 업체 중 하나다. 입찰 과정에서 가공 정밀도가 핵심 평가 요소로 작용했으며, 회사 측에 따르면 해당 1차 벤더는 에이치케이 장비를 활용한 높은 가공 품질을 바탕으로 중국산 장비를 사용하는 경쟁업체와의 경쟁에서 우위를 확보했다.

이 같은 성과를 바탕으로 해당 1차 벤더는 기존에 병용해오던 유럽산 레이저 절단 장비를 에이치케이 장비로 전면 교체할 예정이라고 전시회 기간 중 에이치케이 측에 밝혔다. 양사는 연내 장비 공급을 추진하고 있으며, 에이치케이는 이를 통해 TSMC 공급망 내 레이저 가공기 공급 레퍼런스를 한층 확대하게 됐다.

한편 에이치케이는 대만 타이중에 현지법인을 두고 약 10년간 사업을 이어오며 안정적인 시장 기반을 구축해 왔다. 현지법인은 전 직원이 로컬 인력으로 구성돼 있어 고객 문의부터 영업, 기술 지원, 사후관리까지 신속하게 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다. 에이치케이는 현지 영업 및 기술 대응 역량을 바탕으로 관련 시장을 적극 공략하고 있다.

에이치케이 관계자는 “최근 대만 시장에서는 기존 플라즈마 절단 장비를 대체하기 위해 겐트리 타입의 대형 파이버 레이저 장비 수요가 증가하는 추세”라며 “이는 대형 레이저 절단 장비가 플라즈마 절단 장비 대비 생산성과 가공 정밀도, 운영 효율성 측면에서 강점을 갖추고 있기 때문”이라고 설명했다.

그는 이어 “이번 전시회 참가를 통해 현지 네트워크를 한층 확대할 수 있었으며, TSMC 밸류체인 내 추가 수주 레퍼런스를 확보할 수 있는 기회를 마련했다는 점이 고무적”이라며 “앞으로도 반도체를 비롯해 조선, 원전 등 다양한 전방산업에서 고출력·고성능 레이저 가공기 수요를 적극 발굴해 글로벌 시장 점유율 확대에 속도를 낼 것”이라고 덧붙였다.