에이직랜드, 미국 TSMC 포럼서 AI 반도체 설계·양산 기술 공개

에이직랜드가 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘TSMC 2026 북미 OIP 에코시스템 포럼(TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum·TSMC 2026 북미 개방형 혁신 플랫폼 생태계 포럼)’에 참가해 자체 개발한 인공지능(AI)용 입출력(I/O·Input/Output) 플랫폼과 주문형반도체(ASIC·Application-Specific Integrated Circuit, 특정 용도용 집적회로) 설계·양산 기술을 공개한다고 21일 밝혔다.

에이직랜드는 이번 행사에 전시 부스를 마련하고 자체 개발 플랫폼 ‘AxHub™’와 ASIC 턴키 솔루션, 실제 양산된 반도체를 소개한다. 설계 기술뿐 아니라 칩 구현과 제품 생산까지 이어지는 프로젝트 수행 사례를 해외 고객사와 반도체 업계 관계자들에게 제시할 계획이다.

전시 제품 가운데는 에이직랜드가 설계와 양산 과정에 참여한 파두(FADU)의 고성능 반도체가 포함된다. 실제 생산된 칩을 전시해 설계 결과가 제품화와 양산으로 이어진 사례를 소개한다.

올해 포럼은 ‘익스팬딩 AI 위드 리더십 에코시스템(Expanding AI with Leadership Ecosystem·선도 생태계를 통한 AI 확장)’을 주제로 열린다. 선단공정과 첨단 패키징, 반도체 설계 솔루션을 비롯해 개방형 혁신 플랫폼(OIP·Open Innovation Platform) 생태계의 협력 방향을 다룰 예정이다. TSMC 고객사와 OIP 파트너, 글로벌 팹리스 및 반도체 설계업계 관계자들이 참여한다.

에이직랜드가 전시하는 ASIC 턴키 솔루션은 고객사의 제품 사양 결정 단계부터 백엔드 설계와 웨이퍼 생산, 패키징, 양산 테스트에 이르는 반도체 개발 과정을 연계하는 서비스다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC·High Performance Computing) 반도체의 설계 복잡성이 커지는 가운데 개발 과정 전반을 지원하는 방식이다.

자체 개발한 ‘AxHub™’는 AI 반도체 개발에 필요한 I/O 기능을 지원하는 플랫폼이다. 에이직랜드는 이를 글로벌 팹리스의 반도체 개발 기간 단축과 설계 최적화를 지원하는 기술로 제시할 예정이다.

회사는 이번 포럼에서 글로벌 팹리스와 반도체 관련 기업을 대상으로 한국 본사의 ASIC 설계 및 양산 사례를 소개하는 한편 차세대 반도체 공정과 패키징, AI 반도체 기술을 둘러싼 협력 가능성을 논의할 계획이다. 잠재 고객사와 파트너사 접점을 확대해 향후 해외 프로젝트 참여 기회도 모색한다.

에이직랜드 관계자는 “AI 반도체가 고도화될수록 선단공정과 패키징뿐 아니라 복잡한 설계를 실제 제품과 양산까지 안정적으로 연결하는 역량이 중요해지고 있다”며 “이번 TSMC OIP 포럼을 통해 한국 본사가 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 자체 플랫폼 역량을 글로벌 고객들에게 소개하고, 다양한 반도체 생태계 파트너들과 기술 교류를 확대하겠다”고 밝혔다.

에이직랜드는 TSMC의 밸류 체인 얼라이언스(VCA·Value Chain Alliance, 가치사슬 협력체계) 파트너로 ASIC 설계와 검증, 테이프아웃(Tape-out·반도체 설계 완료 후 제조 단계로 넘기는 과정), 공정 대응, 패키징 및 양산 과정에 걸친 디자인 솔루션 사업을 하고 있다.