이녹스첨단소재, 반도체 패키징 소재 시장 공략 "글로벌 제조사향 양산 돌입"

이녹스첨단소재가 글로벌 주요 반도체 제조사를 대상으로 첨단 패키징용 필름 소재 양산에 들어가며 고부가 반도체 소재 사업 확대에 나섰다. 회사는 저전력 D램용 20㎛ DAF 제품에 대해 고객사 승인과 수주를 마치고 본격적인 공급을 시작했다고 밝혔다.

DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩, 칩과 기판을 접합하는 필름 소재다. 여러 개의 칩을 수직 또는 평면으로 결합하는 첨단 패키징 구조에서는 접착 안정성, 두께 균일성, 열처리 제어 능력이 수율과 신뢰성에 직접 영향을 준다. 이녹스첨단소재의 이번 양산은 디스플레이·IT 소재에서 축적한 박막 필름 기술을 반도체 후공정 소재로 확장했다는 점에서 의미가 있다.

반도체 산업의 무게중심은 미세공정 경쟁에서 패키징 기술 경쟁으로 넓어지고 있다. KDI 경제정보센터가 소개한 산업 분석 자료에 따르면 첨단 패키징 시장은 2023년 378억 달러에서 2029년 695억 달러로 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 11%로 제시됐다. 같은 자료는 패키징 요구사항이 수요처별로 다르고, 제조설비와 공정 대응 능력, 납기, 가격 경쟁력이 중요해지고 있다고 설명했다.

글로벌 반도체 수요도 인공지능과 데이터센터 투자를 중심으로 빠르게 커지고 있다. 미국반도체산업협회는 2025년 전 세계 반도체 매출이 7,917억 달러로 전년보다 25.6% 증가했다고 발표했다. 이는 2024년 6,305억 달러를 넘어선 역대 최대 규모다. 딜로이트는 2026년 전 세계 반도체 매출이 9,750억 달러에 이를 것으로 전망하며, AI 인프라 수요가 시장 성장을 이끄는 핵심 요인이라고 분석했다.

국내 수출 구조에서도 반도체의 비중은 더욱 커지고 있다. 산업통상자원부의 2025년 수출입 동향에 따르면 반도체 수출은 전년보다 22.2% 증가한 1,734억 달러로 역대 최대 실적을 기록했다. 전체 수출이 7,097억 달러로 사상 최대치를 경신한 가운데 반도체가 수출 증가를 견인한 것으로 나타났다.

이 같은 흐름은 소재 공급망의 전략적 중요성으로 이어진다. 산업통상부는 올해 3월 첨단 반도체 핵심 소재 국산화와 생산거점 확산을 추진한다고 밝히며, HBM용 첨단 패키징 소재와 반도체 핵심 원재료 생산 기반 확충을 반도체 생태계 경쟁력 제고 과제로 제시했다. 정부는 반도체 소부장 자립화, 양산연계형 기반 구축, 투자 인센티브, 인력 양성 등을 함께 추진할 계획이다.

이녹스첨단소재는 이번 DAF 양산을 계기로 반도체 소재 매출 비중 확대를 추진하고 있다. 회사에 따르면 분기별 반도체 매출 비중은 지난해 1분기 6.6%에서 올해 1분기 9.9%로 높아졌으며, 5개 분기 연속 성장세를 보였다. 신한투자증권 박현우 연구원은 최근 글로벌 반도체 제조사향 DAF 양산 진입과 첨단 패키징 적용처 확대 흐름을 긍정적으로 평가했다.

회사는 차세대 고부가 반도체 소재인 빌드업 필름 개발도 진행 중이다. 빌드업 필름은 고성능 반도체 기판과 패키징 공정에서 회로층 형성과 절연 성능을 좌우하는 핵심 소재로 꼽힌다. 그동안 일본 소재 기업의 시장 지배력이 강했던 분야인 만큼, 국내 기업의 기술 진입은 소재 공급망 다변화와 국산화 측면에서도 주목된다.

이녹스첨단소재 관계자는 “글로벌 시장에서 반도체 패키징 소재의 중요성이 커지는 만큼 선제적인 연구개발 투자를 통해 기술 진입장벽을 구축해 왔다”며 “로보틱스, 자율주행 등 피지컬 AI 확산으로 고성능 반도체 수요가 늘어나는 시장 흐름에 맞춰 독자 소재 기술력을 기반으로 글로벌 반도체 소재 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.