태성, 국내 전자부품 대기업서 글라스기판 공정 장비 수주

태성이 국내 최상위 전자부품 대기업으로부터 차세대 ‘글라스기판’ 핵심 공정 장비를 수주하며 AI 반도체 패키징 장비 시장에 본격 진입한다.

태성은 18일 해당 대기업의 글라스기판 차세대 패키징 연구개발(R&D) 및 선행 양산 라인에 적용될 전처리 및 식각(에칭) 장비를 수주했다고 밝혔다.

글라스기판은 기존 플라스틱 기판 대비 초미세 회로 구현이 가능하고 전력 효율과 신호 안정성이 압도적으로 뛰어나다. 최근 AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수요가 폭증하면서 이들을 하나로 묶어내는 핵심 기술이자 업계의 '게임 체인저'로 급부상하고 있다.

업계에서는 태성의 이번 수주가 향후 수조 원대로 성장할 글라스기판 장비 시장에서 강력한 선점 효과를 낼 것으로 평가하고 있다. 시장 개화 초기 단계에서 품질 기준이 가장 까다로운 국내 최고 수준의 고객사 라인에 진입해 실제 공정 운영 레퍼런스를 확보했기 때문이다.

그동안 태성은 PCB 습식 공정 장비 분야에서 축적한 독보적인 기술력을 바탕으로, 글라스기판 제조의 최대 난제로 꼽히는 TGV(Through Glass Via, 유리관통전극) 식각 및 세정 공정 장비 개발에 선제적 투자를 단행해 왔다. 이번 대기업 수주는 이러한 기술력과 수율 확보 능력이 시장에서 공식적으로 입증된 결과다.

태성 김종학 대표이사는 “글로벌 IT·반도체 기업들을 중심으로 차세대 패키징 전환 경쟁이 치열한 가운데, 가장 엄격한 대형 고객사의 기술 검증을 통과해 상용화의 핵심인 공급 레퍼런스를 업계 선도적으로 확보했다”고 강조했다.

이어 “향후 AI 서버 및 HBM 시장 팽창과 함께 글라스기판 수요 역시 기하급수적으로 성장할 것”이라며 “이번 선행 양산 라인 수주를 마중물 삼아 고부가 장비 공급을 전면 확대하고 글로벌 신규 고객사 확보에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.