브이원텍, '반도체 핵심부품 SiC 링' 자동외관 검사장비 개발 및 수주

브이원텍(대표이사 김선중, 김민)은 반도체 소재 기업 티씨케이(TCK)로부터 SiC(Silicon Carbide)링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다고 12일 밝혔다.

브이원텍의 독보적인 검사 및 AI기술을 바탕으로 SiC링 부품 글로벌기업 티씨케이(TCK)와 협력하여 공동개발을 했으며 향후 공장 신설 시 본 기술을 확대적용 할 예정이다.

SiC링은 반도체 웨이퍼를 가공하는 장비에 사용되는 핵심 소재로 표면 결함 여부에 따라 제품 품질이 좌우된다. 이번 프로젝트는 작업자가 직접 눈으로 확인하던 검사 공정을 자동화 설비로 전환하는 것이 핵심으로, 이를 통해 검사 정확도와 공정 효율을 동시에 높일 수 있을 것으로 기대된다.

이번 수주는 브이원텍이 기존 산업에서 축적해 온 기술을 다른 분야로 확장한 사례라는 점에서 의미가 있다. 회사는 그동안 디스플레이와 2차전지 분야에서 검사와 자동화 기술을 축적해 왔으며, 이러한 기술을 반도체 소재 공정에도 이어 적용했다.

브이원텍은 현장에서 데이터를 수집하고 이를 바탕으로 판단을 내린 뒤 장비를 통해 공정을 수행하는 방식으로 사업을 전개하고 있다. 산업 분야는 다르지만 이러한 기술 흐름은 다방면에서 활용되고 있다. 회사는 이번 프로젝트를 계기로 반도체 소재 분야에서의 추가 수주도 이어질 것으로 기대하고 있다.

김선중 브이원텍 대표이사는 “이번 수주는 특정 산업에 국한된 기술이 아니라, 여러 산업에 공통적으로 적용할 수 있는 방식이 실제 현장에서 확장되고 있다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로도 다양한 산업 현장서 생산성을 높일 수 있는 방향으로 사업을 이어가겠다”고 밝혔다.

한편, 브이원텍(251630)은 디스플레이, 배터리, 반도체 등 서로 다른 산업 현장을 하나의 통합 플랫폼 구조로 정렬해 데이터 기반의 최적화 솔루션을 제공하고 있다. 이를 통해 단일 장비를 넘어 공정 전반의 자율 제조를 실현하는 엔드투엔드(End-to-End) 산업 AI 파트너로 도약하고 있다.