이녹스첨단소재, LPDDR용 초박형 DAF 양산 돌입

이녹스첨단소재(대표이사 장경호, 강정태)가 글로벌 톱티어 반도체 제조사부터 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20마이크로미터(㎛) ‘DAF(Die Attach Film)’ 제품 승인 및 수주를 획득하고 본격적인 양산에 돌입했다고 7일 밝혔다.

DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(Die)과 기판(Substrate)을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 최근 AI 기능 강화로 한정된 공간 내에 더 많은 칩을 얇고 높게 쌓는 ‘고단 적층 기술’이 반도체 업계의 화두로 떠오르면서, 고단 적층 시 발생하는 발열 제어와 고온 내구성이 소재 선택의 핵심 기준이 되고 있다.

이러한 시장 요구에 맞춰, 이번에 공급하는 이녹스첨단소재의 20㎛ DAF는 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 극대화한 '저전력 D램(LPDDR)' 특화 소재이다.

회사는 오랜 기간 축적해 온 패키징 소재 기술력을 바탕으로, 극도로 얇은 두께를 구현하면서도 고난도의 열 제어 특성을 동시에 확보했으며, 이러한 독보적 기술력을 바탕으로 글로벌 톱티어 반도체 기업의 품질 승인을 통과하는 쾌거를 이루었다.

이번 공급은 AI 및 메모리, 비메모리용 첨단 패키징 소재로 사업 영역을 공격적으로 확장하고 있는 이녹스첨단소재의 중요한 이정표가 될 것으로 기대된다.

이녹스첨단소재 관계자는 “이번 공급을 통해 글로벌 1, 2위 반도체 고객사에 모두 DAF를 공급하는 성과를 이뤘다”며, “이를 기반으로 신규 고객사 내 점유율을 끌어올려, 글로벌 공급망에서 영향력을 확대하는 것을 목표로 총력을 다할 것”이라고 밝혔다.