지슨, 반도체 공정 진단 AI 시스템 개발 착수

지슨이 과학기술정보통신부의 ‘2026년 국산연구장비기술경쟁력강화사업’에 선정돼 4월 27일 협약을 체결하고, 반도체 플라즈마 공정 진단을 위한 AI 기반 시스템 개발에 착수했다. 총 16억 원 규모의 이번 사업은 공정 이상 탐지와 예측 진단 기능을 갖춘 국산 장비 상용화를 목표로 한다.

이번 과제는 ‘반도체 플라즈마 공정용 AI 기반 멀티 주파수 스캔 임피던스 모니터링 진단 시스템 개발 및 상용화’로, 약 3년간 진행된다. 전체 사업비는 16억 1천만 원이며, 이 가운데 정부가 약 12억 1천만 원을 지원한다.

지슨은 반도체 식각(에치, Etch)과 증착(씨브이디, CVD·Chemical Vapor Deposition, 화학기상증착) 공정에서 발생하는 전기 신호를 정밀 측정·분석해 공정 상태를 진단하는 기술을 개발한다. 여기에 인공지능 기반 분석 기능을 결합해 이상 징후 탐지와 원인 분석, 향후 상태 예측까지 수행하는 통합 시스템으로 고도화할 계획이다.

특히 기존 단일 주파수 중심 측정 방식의 한계를 보완하기 위해 멀티 주파수 스캔 기술을 적용한다. 이를 통해 플라즈마 상태 변화를 다각도로 분석하고, 장비 계통에서 발생하는 이상 원인을 보다 정밀하게 구분할 수 있을 것으로 기대된다.

또한 딥러닝 기반 AI 분석을 접목해 공정 데이터 해석의 정확도를 높이고, 이상 탐지부터 원인 분류, 예측 진단까지 가능한 기능을 구현한다는 방침이다.

이번 사업은 지슨이 20여 년간 축적해 온 RF(알에프, Radio Frequency·무선주파수) 측정·분석 기술을 반도체 공정 진단 분야로 확장하는 첫 사례다. 기존 기술 기반을 활용해 개발 과정의 시행착오를 줄이고, 국산화와 수입 대체 효과를 동시에 노린다는 전략이다.

지슨은 공동연구기관인 한양대학교 산학협력단과 협력해 플라즈마 진단 기술과 특성 분석을 병행하며, 단계적으로 시제품 개발과 상용화를 추진할 계획이다.

한동진 대표는 “보유한 RF 원천기술과 AI 기술을 결합해 신규 사업 영역에 진입하는 계기”라며 “국산화가 요구되는 반도체 공정 진단 분야에서 기술 검증과 상용화를 체계적으로 추진해 중장기 성장 기반을 강화할 것”이라고 밝혔다.