HB솔루션, 300nm 해상도 열영상 기술 확보…반도체 결함 분석 진입

HB솔루션이 4월 27일 한국기초과학지원연구원(KBSI)으로부터 고분해능 열영상 현미경 기술을 이전받고, 반도체 미세 결함 분석 시장에 본격 진출한다고 밝혔다. 해당 기술은 세계 최고 수준인 300nm 해상도를 구현해 초미세 공정에서 발생하는 발열 문제를 정밀 분석할 수 있는 것이 핵심이다.

이번 기술 이전은 기존 외산 장비가 가진 해상도 한계를 넘어 반도체 수율 향상의 핵심 요소인 미세 발열 분석을 국산 기술로 구현했다는 점에서 의미가 있다. HB솔루션은 이를 기반으로 불량 분석(FA)과 결함 검사 영역에서 경쟁력을 확보한다는 전략이다.

해당 열영상 현미경 기술은 반사율 변화를 활용해 전자소자의 발열을 비접촉 방식으로 시각화하는 구조다. 기존 적외선(IR) 현미경이 갖는 1~3마이크로미터 수준의 공간분해능 한계를 넘어 0.3마이크로미터(300nm)까지 해상도를 높였다. 이를 통해 반도체 내부에서 발생하는 미세 핫스팟을 실시간으로 포착할 수 있어 2.5D 및 3D 패키징 등 첨단 공정 환경에서도 활용 가능성이 제시된다.

시장 성장성도 뒷받침되고 있다. 글로벌 시장조사기관 그랜드뷰리서치(Grand View Research)에 따르면 반도체 결함 검사 장비 시장은 2033년 약 122억 달러 규모로 확대될 것으로 전망되며, 연평균 9% 성장세가 예상된다. HB솔루션은 기존 백색광 간섭계(WLSI)와 타원계측(SE/SR) 기술로 축적한 광학 설계 역량에 이번 기술을 결합해 사업 확장에 나설 계획이다.

회사는 반도체 외에도 전력반도체(GaN·SiC), 2차전지, 디스플레이 등 미세 발열 제어가 중요한 산업으로 적용 범위를 넓히고, 중장기적으로 연간 3000억 원 규모의 신규 매출 확보를 목표로 하고 있다.

이재원 HB솔루션 대표는 “이번 기술 확보는 미세 발열 분석 분야에서 차별화된 경쟁력을 구축하는 계기가 될 것”이라며 “조기 상용화를 통해 외산 장비 의존도를 낮추고 고객사의 공정 수율 개선에 기여할 것”이라고 밝혔다.

HB솔루션은 향후 1년 내 고객사 샘플을 기반으로 한 개념 검증(PoC)을 완료하고, 24개월 내 상용 장비를 출시하는 등 단계별 사업화 계획을 추진할 예정이다.