태성, 유리기판 TGV 전기동도금 설비 공급

태성은 금속 표면처리 전문 기업 E사에 TGV(Through Glass Via·유리관통전극) Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비를 공급한다고 27일 밝혔다. 이번 공급은 유리기판 기반 반도체 패키징 공정의 핵심 장비를 실제 공정 검증 단계에 적용하는 사례다.

해당 장비는 유리기판에 형성된 TGV 관통홀 내부를 하부에서 상부 방향으로 구리(Cu)로 균일하게 채우는 Bottom-up Via Fill 방식의 전기 동도금 설비다. 유리기판 패키징 공정에서 전기적 신뢰성과 공정 안정성을 확보하는 데 필요한 핵심 장비로 평가된다.

이번에 공급되는 설비는 유리기판 TGV 공정의 도금 조건을 검증하고 공정 변수를 최적화하는 데 활용될 예정이다. 이를 통해 차세대 유리기판 적용을 위한 기술 완성도를 단계적으로 높인다는 계획이다.

E사는 최근 유리기판 사업 확대를 추진 중인 국내 주요 전자부품 기업 계열로부터 전략적 투자를 유치한 것으로 알려졌다. 업계에서는 해당 기업을 차세대 유리기판 공정 기술 분야의 유망 기업으로 주목하고 있다.

태성은 그동안 유리기판 및 TGV 공정 대응 장비를 중심으로 기술력을 축적해 왔다. 이번 전기 동도금 설비 공급을 계기로 유리기판 공정 전반에 대한 대응 역량을 강화하고, 차세대 반도체 패키징과 첨단 기판 시장에서 경쟁력을 높인다는 방침이다.

최근 인공지능(AI) 반도체와 고성능 패키징 수요가 증가하면서 유리기판은 차세대 핵심 기판 기술로 부상하고 있다. 이에 따라 공정 기술 기업과 장비 업체 간 협력도 확대되는 추세다.

태성 관계자는 “이번 TGV Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비 공급은 유리기판 TGV 공정 대응 장비 기술을 실제 공정 검증 단계에 적용했다는 점에서 의미가 있다”며 “유리기판 공정 전반에 대한 기술 대응 역량을 지속적으로 강화해 첨단 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보하겠다”고 밝혔다.