유니테크노, 피지컬AI 하드웨어 시장 진출

사출 기술 기반 휴머노이드·로봇 부품 양산 체계 구축

2026-01-27     김종선 기자

유니테크노(대표이사 이민규)가 자동차 부품 중심 사업 구조를 넘어 ‘피지컬 AI(Physical AI·휴머노이드)’ 하드웨어 시장에 본격 진출한다고 27일 밝혔다. 회사는 고정밀 엔지니어링 플라스틱 사출 기술을 기반으로 휴머노이드와 산업용 로봇 핵심 부품의 양산 체계를 구축할 계획이다.

유니테크노는 내연기관 및 전기차(EV)용 모터·배터리 부품을 생산하며 축적한 사출 기술을 로봇 분야에 적용한다. 휴머노이드 및 산업용 로봇의 골격 구조물과 구동부 관련 부품군을 중심으로 사출 부품 공급 역량을 확보해 양산 시장에 대응한다는 전략이다.

이를 위해 지난해 9월 수도권에 독립 기술연구소를 설립했다. 연구소는 피지컬 AI 산업에 특화된 개발 체계를 구축하고, 원가·수율·검사·추적성·변경관리 등 양산 전환에 필요한 요소를 반영해 기술 검증을 진행하고 있다.

해당 연구소는 고객사의 로봇 설계 초기 단계부터 참여하는 ‘디자인-인(Design-in)’ 활동 거점으로 운영된다. 설계 단계에서 자사 사출 규격을 반영한 뒤, 부산 본사와 멕시코 공장 등 기존 양산 설비로 이전해 생산 효율을 높인다는 구상이다.

휴머노이드 개발 기업들은 연구개발 단계에서 폴리머 부품을 3D프린터로 제작하지만, 양산 단계에서는 원가 경쟁력과 품질 안정성, 물량 대응 능력이 핵심 과제로 부상한다. 이에 따라 대량 사출 기반 생산 체계가 현실적인 대안으로 평가된다. 유니테크노는 모터·제어기·배터리·로봇 바디 등 적용 가능 부품 가운데 2~3개 품목을 우선 선정해 선행 연구를 진행 중이다.

이민규 대표이사는 “이번 신사업은 단순 선언이 아니라 글로벌 완성차 기업들이 ‘피지컬 AI 파운드리(위탁생산)’로 사업 구조를 확장하는 흐름에 대응하기 위한 전략”이라며 “샘플·시험·품질 패키지 기반의 레퍼런스를 확보해 본격적인 사업 단계로 진입하겠다”고 밝혔다.

유니테크노는 지난해 9월 ‘기업가치 제고 계획’과 10월 기업설명회를 통해 로봇 및 방산 분야 진출 계획을 밝힌 바 있다. 산업용 에너지저장장치(ESS) 사업에 이어 이번 피지컬 AI 하드웨어 진출을 계기로 사업 다각화를 본격화할 전망이다.