세미파이브·사피엔반도체, 마이크로디스플레이 협력

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브와 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체 전문 기업 사피엔반도체가 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화와 CMOS 백플레인(Backplane) 기술 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 설계와 검증, 사업 협력 전반에 걸친 공동 대응 체계를 구축해 차세대 디스플레이 시장 공략에 나선다.

이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 CMOS 백플레인 기술의 설계와 기술 검토를 공동으로 추진한다. 정밀 검증과 시뮬레이션을 통해 기술 완성도를 높이고, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술 자문과 글로벌 시장 대응 전략도 함께 마련할 계획이다.

이번 협력은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 차세대 플랫폼으로 지목하며 AI 웨어러블 시장 투자를 확대하는 흐름 속에서 이뤄졌다. 초고해상도, 저전력, 소형화 구현이 요구되는 마이크로 디스플레이 수요가 늘면서 이를 구동하는 CMOS 백플레인 솔루션의 중요성도 커지고 있다.

세미파이브는 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 지원하는 엔드투엔드 솔루션을 기반으로 칩 개발 전반을 지원한다. 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 확보한 기술과 노하우를 바탕으로 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 담당한다. 양사는 각사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 신속히 대응하고 상용화 시점을 앞당긴다는 전략이다.

조명현 세미파이브 대표는 “사피엔반도체의 구동 설계 전문성과 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합해 차세대 디스플레이 밸류체인을 고도화하고 제품 출시 기간을 단축하겠다”고 밝혔다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AI 웨어러블 상용화가 가속화되는 시점에서 이번 협력이 기술 요구를 선제적으로 충족하는 계기가 될 것”이라며 “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션으로 미래 디스플레이 시장에서 기술 우위를 확보하겠다”고 말했다.