이녹스첨단소재, 우주 검증 기술로 AI·로봇 소재 공략

이녹스첨단소재(대표이사 장경호·강정태)가 우주항공 분야에서 축적한 소재 기술력을 바탕으로 피지컬 AI, 로봇, AI 반도체 등 첨단 산업용 핵심 소재 시장 공략을 본격화한다고 26일 밝혔다.

이녹스첨단소재는 2023년부터 세계 최대 우주항공 기업 스페이스X에 우주항공용 EMI(전자기파 차폐) 캐리어 테이프를 연속 공급해 왔다. 극한의 우주 환경에서 제품 신뢰성을 검증받으며 글로벌 소재 기업으로서 입지를 강화했다는 평가다.

반도체 소재 분야에서도 공급 실적을 확대하고 있다. 글로벌 주요 반도체 기업에 DAF(Die Attach Film·다이 접착 필름), 백그라인딩(Backgrinding·웨이퍼 후면 연마) 테이프, EMI 캐리어 테이프 등을 장기간 공급해 왔다. 최근에는 또 다른 글로벌 반도체 기업을 대상으로 신규 DAF 소재의 양산 전 단계 검증에 착수하며 매출 확대를 준비 중이다.

AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 시장이 성장하면서 칩을 수직 적층하는 고집적 패키징 공정이 핵심 기술로 부상하고 있다. 웨이퍼 박형화 과정에서 발생하는 휨(Warpage)과 접합 안정성 문제를 제어하는 소재 기술이 수율 확보의 중요한 요소로 작용하고 있다.

이녹스첨단소재가 공급 중인 DAF는 칩과 기판을 정밀하게 접합하는 고성능 접착 필름으로, 고용량 적층 공정에서 안정성을 확보하는 데 활용되고 있다. 회사는 이를 기반으로 AI 반도체와 로봇, 피지컬 AI 분야까지 소재 적용 범위를 확대한다는 계획이다.

회사 관계자는 “스페이스X 공급을 통해 검증된 기술력이 AI 반도체를 넘어 피지컬 AI와 로봇 핵심 소재로 확장되는 기반이 될 것”이라며 “선제적 연구개발 투자로 기술 격차를 확대하고 신규 포트폴리오를 빠르게 확장해 글로벌 핵심 소재 시장에서 지속 가능한 성장 동력을 확보하겠다”고 밝혔다.