넥스트칩, 열화상·APACHE6 융합 기술로 방산 인식 솔루션 강화

넥스트칩이 자사 열화상 프로세서 ‘EFREET’를 기반으로 방산 분야에서의 기술 적용 확대에 속도를 내고 있다. 최근 글로벌 방산·특수장비 시장에서 야간·악천후 환경 대응 능력이 핵심 요건으로 떠오르면서, 열화상 기반 센서 기술의 중요성이 크게 높아지고 있기 때문이다.

특히 미국이 FMVSS R127 규제를 시행하며 야간 보행자 인식 및 전방 시인성 기준을 강화함에 따라, 가시광 카메라만으로는 대응이 어려운 환경에서 열화상 기반 인식 솔루션이 필수적인 기술로 주목받고 있다. 이러한 글로벌 규제 변화는 방산·국방 분야뿐 아니라 차량·로봇·안전 인프라 전반에서 열화상 기술 도입을 가속화하는 요인으로 작용하고 있다.

넥스트칩의 EFREET는 극저조도·연기·안개 등 가시광 센서가 취약한 환경에서도 안정적인 감지 성능을 제공하는 전용 열화상 프로세서로, APACHE6 기반 센서융합(Sensor Fusion) 플랫폼과 결합해 복합 센서 처리 능력을 극대화한다. APACHE6는 카메라·레이더·iToF·열화상 데이터를 실시간으로 통합 처리할 수 있어 방산·특수환경 대응 시스템에 요구되는 고신뢰성 인식 체계 구축에 적합하다.

넥스트칩은 열화상 기반 방산 기술의 신뢰성을 높이기 위해 정부 연구개발(R&D) 과제에 참여해 관련 알고리즘과 열 영상 처리 기술을 고도화하고 있다. 이를 기반으로 홍콩거래소 상장사 티엔유안글로벌(Tian Yuan Global), 미국 열화상 전문기업 식써멀(Seek Thermal) 등 글로벌 센서 업체들과의 기술 검증을 지속하며 실제 방산 환경에서의 호환성과 성능을 확인하는 작업도 병행하고 있다.

국내에서는 국방 분야 기업 E사와 NDA를 체결하고 열화상 기반 센서 기술의 국방 적용 가능성을 검토하고 있다. 넥스트칩의 EFREET와 APACHE6 융합 기술은 감시·정찰 등 다양한 특수환경 시나리오에서 활용 가능성이 높아 방산 분야 확장 기대가 커지고 있다.

넥스트칩 관계자는 “열화상 기반 인식 기술은 방산뿐 아니라 글로벌 규제 변화에 따라 다양한 산업에서 중요성이 커지고 있다”며 “EFREET와 APACHE6 플랫폼을 중심으로 고신뢰성 센서 기술을 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다