비씨엔씨, 반도체용 Poly Silicon 소재 및 부품 사업 본격화

비씨엔씨가 지난주 북미 글로벌 반도체 기업으로부터 폴리실리콘 소재(SD9+P)의 포커스링 첫 번째 품목에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 밝혔다.

이에 따라 동사는 자체 개발 및 양산한 실리콘 소재로 부품을 생산해 2025년 1분기부터 해외 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 되었다. 이번 동사의 해외 공급 건은 국산화한 실리콘 소재의 퀄 테스트가 국내가 아닌 해외에서 먼저 통과되었다는 점에서 주목된다.

동사는 2023년말 이미 데모 장비를 통해 ‘폴리실리콘 소재(SD9+P)’ 생산을 개시했다. 2023년 하반기 약 200억원 이상의 반도체용 (싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)의 자체 생산 및 가공 제조를 위한 대규모 시설을 착공해 지난해 상반기말 완공하였으며 현재 실리콘 소재는 양산을 개시한 상태이다.

특히, 반도체용 폴리실리콘 소재는 태양광용과 달리 ‘고순도 소재’가 사용되며 주로 식각 공정의 대구경 사이즈 링(Ring)의 소재로 사용되고 있는데, 금번 동사가 해외 고객사로부터 PO를 수주한 품목은 포커스링(Focus Ring)으로 폴리실리콘 소재는 포커스링에 적용하기 어렵다는 그 간의 인식을 뛰어넘는 것이어서 주목된다. 지금까지 폴리실리콘 소재의 생산 공정상 필연적으로 발생해 왔던 불순물인 나이트라이드를 제거함(Nitride-free)으로써 높은 품질 수준이 요구되는 포커스링으로까지 시장을 확대할 수 있게 된 것이다. 이러한 품질경쟁력과 더불어 동사는 가격경쟁력도 확보한 것으로 파악된다. 현재 폴리실리콘 소재(잉곳)는 주로 사각형으로 생산되고 있는 반면, 동사는 소재를 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감함으로써 중국업체들 이상의 가격경쟁력을 확보했다. 현재 동사는 현재 실리콘 소재와 부품에 대해 국내 외에 8개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원을 준비 중이다.

반도체용 폴리실리콘 시장 규모는 지난해 전세계적으로 약 2조 5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정되며, 2026년까지 연평균 15% 이상의 성장세를 보일 것으로 관련 업계는 전망하고 있다. 특히, 국내 반도체용 폴리실리콘 소재의 국산화율은 약 5%에도 미치지 못하고 있는 가운데 동사의 폴리실리콘 소재 자체 생산은 쿼츠에 이어 반도체용 소재의 국산화율을 높이는 또 다른 계기가 되고 있다.

또한, 동사는 기존 해외 글로벌 반도체 회사에 공급해왔던 싱글실리콘 제품을 지난해 하반기부터 자체 생산한 싱글실리콘 소재(SD9+S)의 제품으로 공급하기 시작하면서 이제 실리콘 사업을 폴리실리콘(SD9+P) 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S) 및 제품으로 확장할 수 있는 발판을 마련했다.

비씨엔씨의 김돈한 대표이사는 “전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 품질과 더불어 소재부터 제품 생산까지 수직계열화에 달려 있는데, 당사는 이를 달성함으로써 해외 대형 반도체 업체에 실리콘 부품을 양산 공급할 수 있게 되었다. 당사는 폴리실리콘 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S)도 자체 개발해 양산할 수 있는 체제를 갖추었다. 향후 금번 해외업체에 대한 양산 공급을 기점으로 국내에서도 실리콘 사업을 본격화할 계획이다. 당사는 합성쿼츠(QD9+)에 이어 실리콘(SD9+P 및 SD9+S)까지 반도체 부품용 주 소재들의 국산화를 달성했으며, 이를 통해 반도체 소재 및 부품 전문 업체로서의 글로벌 포지션을 강화해 갈 계획"이라고 밝혔다.