한미반도체, 전체 주식의 10%, 약 700억원 규모 자사주 소각

한미반도체(대표이사 곽동신 부회장)가 지난 달 발표한 전체 주식의 10% 규모 주식소각을 예정대로 이번 8월 16일 진행할 계획이라고 밝혔다. 올해에도 실적 상승세를 유지하는 가운데 소각까지 완료될 경우 주당 순이익 등의 주식 가치는 더욱 증가될 것으로 기대된다.

한미반도체는 지난 7월 2일, 주주가치 제고를 목적으로 하는 대규모 주식 소각 계획을 발표한 바 있다. 이번 소각 대상 주식 6,358,210주는 전체 발행 주식의 10% 규모이며 금액으로는 약 700억원 규모이다.

한미반도체 관계자는 “올해 상반기에 작년 동기 대비 약 30% 이상 증가한 사상 최대 실적을 기록했고, 중국 반도체 굴기 확산과 글로벌 시장에서의 서버용 반도체 수요 급성장 등으로 회사 주력장비인 비전 플레이스먼트와 신규 미들엔드(Middle-end) 장비인 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더, 플립칩 본더 등에 대한 수요 증가세가 가속화 될 것을 감안한다면, 회사의 주가가 아직도 저평가 상태에 머물러 있다고 생각한다’고 밝혔다.

중화권 시장은 한미반도체의 매출 70%를 차지하는 최대 시장이다. 2017년 초 한미차이나를 설립하여 중화권 시장을 대응하고 있으며, 반도체 핵심 기업인 장전과기 (JCET), 화천과기 (Huatian Technology), 통부미전 (TFME), 베이징 옌동 (BYD), ASE 그룹을 주요 고객사로 보유하고 있다.

한편, 한미반도체는 지난달 7월 30일 공시를 통해 2018년 상반기 동안 사상 최대 실적인 매출 1,251억원과 영업이익 356억원을 기록했다고 발표했다. 전년동기대비 매출은 31.4%, 영업이익은 38.8% 증가한 수치다.