주성엔지니어링, 유럽 NXP반도체에 시스템반도체용 장비 추가 공급

주성엔지니어링(대표이사 황철주)이 유럽 대표 반도체기업인 NXP반도체(구 필립스반도체)에 30억원 규모 시스템반도체용 금속유기화학증착장비(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 추가 공급에 성공, 관련 분야 시장을 확대하고 있다.

주성이 수주한 장비는 현재 반도체 시장의 약 70% 이상을 차지하는 시스템반도체 공정 제품이며, 미국과 대만 등 반도체 기업으로도 지속적 공급이 이뤄지고 있는 만큼 메모리반도체에 이어 비메모리 분야로도 매출 가능성을 한층 높였다는 평가다.

MOCVD는 반도체 공정 중 챔버(Chamber) 안에서 증기압이 높은 금속유기화합물을 기화시켜 원하는 박막을 반도체 웨이퍼 상에 안정적으로 성장시키는 장비를 말한다. 특히 원료의 원활한 공급과 우수한 공정 재현성에 따라 반도체의 효율이 좌우되는 주요 장비로 꼽힌다.

현재 주성의 MOCVD 장비는 고유의 특허기술로 개발된 2개의 공정 챔버로 구성된 싱글타입으로 우수한 박막조성과 대면적 균일도, 높은 증착속도와 균일성을 얻을 수 있다는 점에서 국내외 고객사의 좋은 평가를 얻고 있다.

주성 관계자는 “이 장비는 반도체 생산 기술 중에서도 핵심이 되는 고유전막 및 금속막에서 다양하게 응용하는 등 폭넓게 사용될 수 있는 장점이 있다.” 라며 “해외시장 공략으로 비메모리 시장에서도 의미 있는 성과를 이어가고 있는 만큼 매출 성장을 더욱 확대할 수 있도록 모든 노력을 다하겠다.”라고 말했다.

한편 주성은 최근 세계 최초로 개발에 성공한 신개념 공간분할 플라즈마 화학증착시스템(SDP CVD System: Space Divided Plasma Chemical Vapor Deposition System)의 연이은 수주로 차세대 반도체 디바이스의 모든 증착 공정에서 양산화 가능성을 입증하면서 반도체 부문의 성장을 이끌고 있다.