주성엔지니어링, 시공간 분할 플라즈마 화학증착기 개발

주성엔지니어링(대표 황철주)이 세계 최초로 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비인 STD(Space Time Divided Plasma)CVD 개발에 성공, 미국 반도체 연구기관에 6월 공급할 계획이라고 21일 밝혔다.

주성이 개발에 성공한 싱글타입 STD CVD는 공간과 시간분할을 동시에 할 수 있는 반도체용 증착장비로 기존 화학증착(CVD) 및 원자층증착(ALD)뿐만 아니라, 질화(Nitridation), 산화(Oxidation), 도핑(Doping)과 금속(Metal)전극 증착 기능 등 다양한 공정 대응이 가능한 것이 가장 큰 특징이다.

특히 이 장비는 차세대 반도체공정의 효율성을 극대화하기 위해 단차피복성(Step Coverage) 및 막질이 우수한 물질을 새롭게 개발하는 등 기존 증착장비가 가지고 있던 한계를 극복한 신개념 공정개발에 많은 공을 들여 왔다.

또한 최대 10개까지 다수의 싱글 챔버를 통합할 수 있도록 제작되어 단위 시간당 생산량을 극대화하면서도 차세대 반도체 공정이 필요로 하는 증착, 식각, 세정 등 주요 프로세스 통합에도 최적화되어 개발됐다는 점이 크게 평가 받고 있다는 것이 회사측의 설명이다.

주성엔지니어링 관계자는 “세계 반도체 산업의 미래를 만들어 가고 있는 중심부에 차세대 장비를 공급한다는 것은 향후 반도체 시장을 선점할 수 있는 기회가 될 수 있다는 점에서 기대가 크다.”라며 “이번 공급이 향후 장비 매출의 확대로 이어질 수 있도록 최선을 다할 계획”이라고 밝혔다.