인터벡스테크놀로지, 포토실버 방식 TSP가공장비 독자개발

(주)인터벡스테크놀로지(이하 인터벡스)의 기술력이 국내를 넘어 중국 터치스크린패널(TSP) 장비시장에서도 통했다.

인터벡스(대표 백승진)는 포토실버(Photo Silver)방식의 TSP장비를 독자적으로 개발, 중국 디스플레이 시장의 점유율이 높은 3개 기업에 약 900억원(약 8500만불) 규모의 TSP 라인 공급계약을 체결했다고 3일 밝혔다.

이번 인터벡스가 공급하는 TSP 라인은 노광기, 인쇄기, 건조기 등 약 9대의 핵심장비로 이뤄져 있으며, 특히, 공급된 라인 중 독자 개발한 포토실버 방식의 롤투롤(Roll to Roll) 라인은 원가가 절감되고 스마트폰 베젤 두께를 20/20(선수/선폭)까지 축소하는데 큰 효과가 있다.

인터벡스가 중국시장에 진출할 수 있었던 것은 국내외 디스플레이 자동화 장비 전문 제조사들 중에서 유일하게 전 공정 장비를 공급할 수 있었기 때문이다. 또한 공급 초기부터 노하우와 라인 생산조건까지 적용해 베젤 두께 40/40의 수율을 90%까지 끌어올릴 수 있는 기술을 제공하기에 가능했다.

이에 회사측은 “최근 중국기업의 경우 국내와 달리 라인 전체를 발주하는 경우가 많기 때문에 전체 장비에 대한 사후 관리 서비스(A/S)와 노하우 등 기술에 대한 신뢰성이 동반돼야 한다”며, “이번 공급건의 경우 중국 현지 사무소를 통해 24시간 대응 체계를 갖췄던 것과 PCB장비 공급 때부터 이어져온 신뢰관계가 주효했다”고 밝혔다.

또한 중대형 터치스크린 시장이 개화 단계에 접어들면서 중국의 A사 뿐만 아니라 중국 최대 TSP 업체인 B사와 C사 등에서도 TSP라인 공급 문의가 이어지고 있다. 여기에 인터벡스는 올해부터 대면적 TSP시장에서 본격 출시될 메탈 메쉬(Metal Mesh) 장비도 80%이상 개발이 완료돼 하반기부터 본격적으로 공급될 계획이다.

이와 함께 커버 글라스(cover Glass)의 유리 분진(Micro chipping)을 없애는 고열 가공 장비(Fire polishing)와 2.5D, 3D용 장비 등의 개발이 완료돼 시험 가동 중에 있으며, 커버글라스용 고속인쇄기(TACT/ 5인치기준 3초)와 필름에 롤 상태로 인쇄해 글라스에 전사하는 공법의 자동 전사기 등 TSP의 통합 솔루션 기업으로 국내외 TSP시장을 개척하고 있다.

백승진 인터벡스 대표이사는 “장비 업계의 화두는 최근 스마트폰의 평균 화면 면적 증가율이 27%에 이르고 있다는 것”이라며, “앞으로 스마트폰과 태블릿PC를 넘어 백색가전 등에도 터치가 삽입되면서 대면적 터치스크린용 장비 교체 수요가 급증할 것”이라 전했다.

그는 이어 “인터벡스의 경우 지난 몇 년간 시장의 방향을 예측하고 TSP 전체 라인을 컨트롤 할 수 있는 능력을 키웠다”며, “TSP 장비 제조기술뿐만 아니라 메탈 메쉬와 고열 가공 장비 등의 향후 성장동력도 준비하고 있기 때문에 지속적인 성장이 예상된다”고 덧붙였다.

한편, 1999년 설립된 인터벡스는 인쇄회로기판(PCB)용 인쇄기 제조를 시작으로 국내 스크린인쇄 설비의 국산화와 보급에 선도적인 역할을 했으며, PCB용 인쇄기 제조 공정의 경험과 양산에 적용하는 노하우를 바탕으로 TSP장비까지 확대, 국내외 대기업에 공급하고 있다