삼성전자, 美암바렐라社 32나노 제품 파운드리 양산 개시

삼성전자가 이미징 프로세싱 반도체 전문업체인 美암바렐라(Ambarella)와 32나노 파운드리(반도체 수탁생산) 파트너십을 맺고 제품 양산을 시작한다.

양사 간 파운드리 협력은 작년 11월 45나노 협력에 이어 두 번째로 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L을 첨단 32나노 HKMG (High-K Metal Gate, 하이-케이 메탈게이트) 공정으로 수탁 생산한다.

HKMG 기술은 新물질을 사용해 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있는 최첨단 저전력 로직공정 기술이다.

이번 파운드리 협력으로 암바렐라는 삼성전자의 제조 서비스 외에도 설계, IP 제공, 테스트, 패키지 등 제품의 설계에서부터 출하까지 모든 서비스를 포함하는 풀 턴키(Full Turn-key) 방식으로 제품을 개발하여 제품 개발 일정을 단축하였고 공급 체인을 단순화했다.

삼성전자는 케이던스 디자인 시스템(Cadence Design System), ARM 등 주요 기술 파트너와 협력을 통해 A7L칩 양산 체제에 돌입했으며, 칩 개발 전에 제품의 IP를 검증하는 ‘고객 Shuttle 프로그램’으로 A7L 칩의 주요 IP를 32나노 공정에 미리 검증함으로써 제품 양산 리스크를 최소화 할 수 있었다.

※ IP(Intellectual Property): SoC를 구성하는 단위 블록

암바렐라社 찬 리(Chan Lee) 상무는 “삼성전자와 케이던스등 반도체 업계 리더들과의 협력으로 32나노 첨단 공정, 탁월한 IP와 설계 솔루션을 경험하는 좋은 기회가 되었고, 특히 기존 45나노 제품에 비해 오프모드에서 95%, 동작 및 대기모드에서 60% 정도의 소비전력을 절약하는 성과를 얻어 큰 만족을 한다”고 밝혔다.

삼성전자 DS사업총괄의 미주총괄 파운드리 마케팅팀 아나 헌터(Ana Hunter) 상무는 “선진 공정에 적절한 투자를 한 기업이 미래 IT 제품을 주도할 것”이라며 “케이던스와 협력하여 최첨단 공정으로 암바렐라의 혁신적인 차세대 카메라용 SoC를 생산하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

시장조사기관 아이서플라이(iSuppli)에 따르면, 파운드리 산업은 2010년 327억불에서 2015년 492억불로 매년 평균 8.5%의 성장률을 보일 것으로 전망된다.